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우리대학이 ㈜레이나(대표 서동만)와 공동 연구 및 전문 인력 양성을 위해 손을 맞잡았다.
양 기관은 1월 22일 오전 10시 본부 총장실에서 이남호 총장과 서동만 대표 등 양 기관 주요 관계자들이 참석한 가운데 산학협력을 위한 협약을 체결했다.
㈜레이나는 정부의 신기술창업보육사업(TBI) 일환으로 2002년 탄생한 기업으로, 25년 간 비파괴 검사 분야의 연구와 현장 실무를 바탕으로 최근 비파괴 검사용 와전류 장비를 개발해 산업체에 공급하고 미국 등 해외에 수출하는 등 국내외로 인정받는 기업이다.
이날 협약에 따라 양 기관은 탄소 융·복합 부품 소재 분야 비파괴 검사 기술을 공동 연구 개발하기로 했다.
또한 우수 학생들에게 정규직 및 인턴십 기회를 부여하는 등 관련 분야 전문 인력 양성에도 뜻을 같이 하기로 했다.
특히 전자공학과 동문인 서동만 대표이사는 모교 후배들에게 선배로서 도움이 되고 싶다며 ‘천사’의 의미를 담은 1천 4만원의 발전기금을 전달해 와 훈훈함을 안겨주기도 했다.
이남호 총장은 “비파괴 분야에서 국내 최고 수준의 기술력을 보유하고 있는 레이나와 함께 공동연구와 우수인재 양성에 나서게 돼 기쁘다”며 “특히 후배들을 사랑하는 마음을 담은 발전기금은 학생들이 보다 좋은 환경에서 공부할 수 있도록 소중하게 사용하겠다”고 말했다.
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