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전북대학교 김동명 박사(전자정보공학부 통신 회로 및 시스템 설계 연구실, 지도교수 임동구)가 세계적인 반도체 대기업인 브로드컴(Broadcom)에 취업하며 화제를 모으고 있다.
미국 팹리스 기업인 브로드컴은 글로벌 ASIC(주문형 반도체) 대표 기업으로, 케이블 모뎀·셋톱박스·스위치·라우터 등에 들어가는 반도체의 유선 인프라, WiFi 및 RF 칩셋 등의 무선통신 칩을 주로 생산하며, 최근에는 AI를 이용한 데이터 처리 기능을 지원하는 데이터 센터용 반도체 설계까지 그 영역을 확장하고 있다.
2024년 12월 기준 시가총액 1조 달러를 돌파했으며, 세계 최대 파운드리 업체 TSMC와 워런 버핏의 버크셔 해서웨이도 제치고 시가총액 순위 8위를 차지한 글로벌 반도체 대기업이다.
김 박사는 전북대학교 전자공학부를 졸업하고 동 대학원에서 석·박사 과정을 밟으며 CMOS RF 및 아날로그 송수신기 회로 설계 연구에 매진해왔다. 반도체 집적회로 설계 분야 세계적 권위를 자랑하는 국제 저널 『Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers』 및 『Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs』에 다수의 논문을 게재하는 등 활발한 연구 활동을 펼쳤다.
또한 제 26회 삼성전자 휴먼테크 논문대상 회로설계 분야 동상을 수여하는 등 우수한 연구 업적을 쌓았다. 이러한 성과를 바탕으로 이번에 브로드컴 RFIC 개발 부서에 연구원으로 최종 선발됐다.
김동명 박사는 “이 성과가 있기까지 연구에 집중할 수 있는 환경을 만들어 주신 전북대학교와 전자공학부, 그리고 물심양면으로 지도해주신 임동구 교수님께 감사의 말씀을 전하고 싶다”며 “후배들에게 자신의 목표를 위해 열심히 노력한다면 그 꿈은 반드시 이룰 수 있다고 전하고 싶다”고 소감을 밝혔다.
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