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전북대 허근 교수팀 차세대 반도체 구현 솔루션 '집대성'(23..04.11 기타)

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2024-11-08
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[베리타스알파=박원석 기자] 전이금속 칼코겐 물질(TMDc)은 댕글링본드(dangling bond)가 없는 표면특성을 지니는 원자수준 두께의 극박막 반도체 물질로, 미세화의 한계에...

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