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얇은 이차원 반도체 '빛'으로 가공하는 차세대 반도체 기술 개발 (22.10.24. 뉴시스)

홍보실
2024-04-15
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[대전=뉴시스] 김양수 기자 = 국내연구진이 얇은 원자층으로 이뤄진 이차원 반도체를 빛으로 땜질해 가공하는 차세대 반도체 기술을 개발했다. 한국화학연구원 김현우 박사와 한국표준과학...

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