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종이보다 얇은 이차원 반도체를 빛으로 땜질 가공하는 기술 개발 (22.10.24. 연합뉴스)

홍보실
2024-04-15
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(대전=연합뉴스) 김준호 기자 = 종이보다 얇은 이차원 박막 반도체를 빛으로 땜질 가공하는 차세대 반도체 기술이 개발됐다.이차원 박막 반도체는 그래핀처럼 얇은 두께, 투명성, 유연...

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