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전북대 김서연 대학원생, 차세대 전자회로 기판 개발(22.08.29 전라매일)

  • 홍보실
  • 2024-04-03
  • 162
 소프트 로봇, 착용형 전자기기, 인공피부 등 미래형 전자소자에 활용되는 차세대 전자회로 기판은 늘어난 상태에서도 전도성이 유지되어야 하며, 물에 젖지 않는 특성이 요구된다.이러한...


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