Archive

전북대 석사과정 김서연 씨, 차세대 전자회로 기판 개발(22.08.29 대학저널)

  • 홍보실
  • 2024-04-03
  • 173
[대학저널 오혜민 기자] 전북대학교 석사과정 김서연(나노융합공학) 씨가 차세대 전자회로 기판을 개발했다.26일 전북대에 따르면 김 씨가 개발한 전자회로 기판은 200% 이상 늘어난...


미리보기

Loading