학생공지
제목
[반도체 소부장] 가능성을 듣고 꿈을 그리다 특강 세미나 안내(반도체 패키징)
전북대학교반도체소·부·장혁신융합대학사업단 | 2023-11-27 | 조회 2844
본문 내용
안녕하세요.
반도체 소부장 혁신융합대학사업단입니다.
"가능성을 듣고, 꿈을 그리다." 특강 세미나(반도체 패키징) 안내드립니다.
일시: 2023. 12. 05. (화) 15:00 ~
장소: 공과대학 8호관 209호
강사: ICT 디바이스 패키징 연구센터 류제인 책임연구원
강의주제: 고밀도 패키지용 유리회로기판(Glass circuit board for high-density package)
※성과형 장학금 지급 조건 : 전북대학교 주관 포럼 또는 세미나 2회 이상 참여
많은 참여 부탁드립니다.
이 페이지에 대한 의견을 주세요